交直流耐電壓擊穿測試儀

靜音滾輪設(shè)計(jì)，適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室多點(diǎn)位流轉(zhuǎn)需求

12寸觸摸屏控制，簡化復(fù)雜測試流程

大面積觀察窗實(shí)時(shí)監(jiān)控試樣擊穿過程

主要適用于固體絕緣材料介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸?qiáng)度和耐電壓時(shí)間的測試。

電壓擊穿試驗(yàn)儀聯(lián)網(wǎng)操作，可對(duì)試驗(yàn)過程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、處理，并可存取、顯示、打印

軟件功能

操作系統(tǒng)：支持win系統(tǒng)，操作人性化

實(shí)時(shí)監(jiān)測：在實(shí)驗(yàn)過程中可以動(dòng)態(tài)顯示試驗(yàn)曲線

實(shí)驗(yàn)報(bào)告：自定義報(bào)告名稱，并對(duì)實(shí)驗(yàn)報(bào)告進(jìn)行打印

試驗(yàn)方式：直流試驗(yàn)和交流試驗(yàn)可進(jìn)行選擇

校準(zhǔn)功能：可針對(duì)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)設(shè)置

警示功能：軟件具備電壓、電流警示功能

支持標(biāo)準(zhǔn)：支持國標(biāo)及IEC標(biāo)準(zhǔn)

試驗(yàn)方法：擊穿電壓、耐壓試驗(yàn)、階梯升壓等多種選擇

參數(shù)設(shè)置：可以根據(jù)不同的試驗(yàn)方式及試驗(yàn)方法靈活設(shè)置所需的不同參數(shù)值

產(chǎn)品優(yōu)勢

TVS瞬間壓制防護(hù)技術(shù)

多級(jí)循環(huán)電壓采集技術(shù)

低通濾波電流監(jiān)測技術(shù)

雙系統(tǒng)互鎖技術(shù)及系統(tǒng)防護(hù)技術(shù)

SPWM電子升壓技術(shù)

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 1408.1-2016《絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法 1部分；工頻下試驗(yàn)、2部分》

GB/T 1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強(qiáng)度和耐電壓的測定方法》

GB/T 3333-1999《電纜紙工頻擊穿電壓試驗(yàn)方法》

GB/T 12656-1990《電容器紙工頻擊穿電壓測定法》

ASTM D149-09《固體電絕緣材料在商用電源頻率下的介電擊穿電壓和介電強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》

DL/T 376-2010《復(fù)合絕緣子用硅橡膠絕緣材料通用技術(shù)條件》

GB/T 5593-2015《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料》

HG/T 3330《絕緣漆漆膜擊穿強(qiáng)度測定法》

產(chǎn)品參數(shù)

輸入電壓：AC 220V

高壓輸出：100kV(AC、DC)  

電氣容量：5kVA

升壓速度：100V/S ~ 5kV/S(可設(shè)定)

保護(hù)方式：反時(shí)限TVS

耐壓時(shí)間：0 ~ 999s(可設(shè)定)

電壓精度：<1.5%

電流精度：<1.5%

試驗(yàn)方式：擊穿試驗(yàn)、耐壓試驗(yàn)、階梯試驗(yàn)

電壓采集：多級(jí)循環(huán)

判停方式：電壓、電流

電極材質(zhì)：黃銅

可選電極：等直徑電極、不等直徑電極、標(biāo)準(zhǔn)平板電極、軟管電極、球形電極

應(yīng)用領(lǐng)域

主要適用于絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維制品、云母及其制品、塑料、薄膜復(fù)合制品、陶瓷和玻璃等介質(zhì)

公司簡介

Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument.    It is a company engaged in research and development, production and manufacturing.    The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.

The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.