- 電線電纜行業(yè)
- 冷熱臺(tái)系列
-
新品推薦
-
高壓直流電導(dǎo)測試系統(tǒng)
-
多功能任意波高壓薄膜極化...
-
真空晶圓退火爐
-
變頻電壓擊穿試驗(yàn)儀
-
導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)
-
半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電...
-
多通道電流矩陣模塊
-
高電場介電、損耗、漏電流...
-
壓電材料 應(yīng)變測試儀
-
表面電位衰減系統(tǒng)
-
高電場介電、損耗、漏電流...
-
絕緣電阻劣化(離子遷移)...
-
長期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)
-
電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng)
-
空間電荷測量系統(tǒng)
-
低壓漏電起痕試驗(yàn)儀
-
高壓漏電起痕試驗(yàn)儀
-
絕緣電阻率測試儀
-
50點(diǎn)耐壓測試系統(tǒng)
-
耐電弧試驗(yàn)儀
-
高壓直流電導(dǎo)測試系統(tǒng)
- 靜電系列
- 脈沖發(fā)生器
-
功能材料系列
-
壓電陶瓷強(qiáng)場介電性能分析...
-
空間電荷測量系統(tǒng)
-
紅外光纖激光測振儀
-
高溫介電溫譜測試儀
-
儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測試系...
-
熱釋電系數(shù)測試儀
-
高低溫冷熱臺(tái)
-
50點(diǎn)耐壓測試系統(tǒng)
-
閉孔溫度破膜溫度測試儀
-
鋰離子電池隔膜電弱點(diǎn)測試...
-
多通道介電/電阻測試模塊
-
壓電系數(shù)測試儀
-
探針臺(tái)
-
高壓薄膜極化裝置
-
功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)
-
阻抗分析儀
-
電介質(zhì)充放電系統(tǒng)
-
半導(dǎo)體封裝材料TSDC測...
-
高溫絕緣電阻測試儀
-
鐵電測試系統(tǒng)
-
壓電陶瓷強(qiáng)場介電性能分析...
- 功率放大器系列
- 功能材料試驗(yàn)設(shè)備
-
工程塑料絕緣材料系列
-
多通道電流矩陣模塊
-
半導(dǎo)體高低溫絕緣電阻測試...
-
HCVD系列電阻分壓器
-
VD系列高壓探頭
-
多通道介電/電阻測試模塊
-
真空電熱老化測試系統(tǒng)
-
介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測試儀
-
絕緣材料測試儀器
-
高頻高壓絕緣電阻、介電測...
-
塞貝克系數(shù)電阻測試儀
-
介質(zhì)損耗分析系統(tǒng)
-
傳感器多功能綜合測試系統(tǒng)
-
絕緣電阻劣化(離子遷移)...
-
變溫極化耐擊穿測試儀(高...
-
電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng)
-
耐壓絕緣測試儀
-
空間電荷測量系統(tǒng)
-
表面、體積電阻率測試儀(...
-
耐電弧試驗(yàn)儀
-
電壓擊穿試驗(yàn)儀
-
多通道電流矩陣模塊
- 儲(chǔ)能科學(xué)與工程試驗(yàn)設(shè)備
- 附件及配件
直流式微小電阻檢測平臺(tái)
參數(shù)規(guī)格
測試通道:128通道(可定制至960通道)
測試量程:1Ω、10Ω、100Ω、1kΩ、100kΩ、1MΩ以及AUTO
分辨率:100μΩ
測量范圍:1×10?3-1×10?Ω
環(huán)境箱:適配多種型號(hào)
應(yīng)用領(lǐng)域
1. PCB與封裝焊接類
印刷電路板通孔導(dǎo)通評(píng)估
焊料連接性評(píng)估
BGA、CSP焊料連接性評(píng)估
2.元器件可靠性類
連接器接觸電阻評(píng)估
開關(guān)、繼電器等各種接觸電阻評(píng)估
芯片電容器接合可靠性評(píng)估
3.柔性線路與特殊材料類
FPC耐用性評(píng)估
導(dǎo)電膠粘劑、異方性導(dǎo)電膜(ACF)接合性評(píng)估
4.通用連接結(jié)構(gòu)類
各種金屬接合部分評(píng)估
各種連接材料的連接性評(píng)估
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.
