TSDC熱刺激電流測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

高壓TSDC熱刺激電流測(cè)試系統(tǒng)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動(dòng)。

TSDC是一種研究電荷存儲(chǔ)特性的試驗(yàn)技術(shù)，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

除去電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響

在高阻、弱信號(hào)測(cè)量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(huì)引起測(cè)量誤差。同時(shí)電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對(duì)電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號(hào)的采集，華測(cè)儀器公司推出的抗干擾模塊以及測(cè)試分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了達(dá)1fA(10-15A)的測(cè)量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料等器件的測(cè)試需求

除去不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能

自動(dòng)平均值是檢測(cè)電流的變化，并自動(dòng)將其進(jìn)行平均化的功能，在查看測(cè)量結(jié)果的同時(shí)不需要改變?cè)O(shè)置。通過自動(dòng)排除充電電流的過渡響應(yīng)時(shí)或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大。電流輸入端口采用大口徑三軸連接器

Huacepro操作軟件

1.多語界面：支持中文/英文 兩種語言界面

2.即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無須等待

3.圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，對(duì)狀態(tài)說明，了解測(cè)試狀態(tài)

4.使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理

5.故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障告警功能

6.試驗(yàn)報(bào)告：自定義報(bào)表格式，一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告，可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報(bào)表

支持的硬件

1.多核高性能處理器

2.集成打印接口，可擴(kuò)充8個(gè)USB接口

3.支持16g內(nèi)存，250g固態(tài)硬盤

其他測(cè)試功能

熱釋電測(cè)試、漏電流測(cè)試、用戶定義激勵(lì)波形

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~300°C

控溫精度：±0.25°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

測(cè)試頻率：電壓上限：±10kV

加熱方式：空氣加熱

降溫方式：液氮

樣品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

電極材料：黃銅

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷/peek

低溫制冷：液氮

測(cè)試功能：TSDC

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232

應(yīng)用領(lǐng)域

材料研發(fā)與性能評(píng)估：介電材料研究、絕緣材料評(píng)估、半導(dǎo)體材料分析

電子元器件與封裝技術(shù)：元器件可靠性測(cè)試、封裝材料選擇、封裝工藝優(yōu)化

電力與能源領(lǐng)域：電力設(shè)備絕緣監(jiān)測(cè)、儲(chǔ)能材料研究

其他領(lǐng)域：生物分子材料研究、環(huán)境監(jiān)測(cè)與保護(hù)

半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測(cè)試系統(tǒng)在材料研發(fā)、電子元器件與封裝技術(shù)、電力與能源領(lǐng)域以及其他多個(gè)領(lǐng)域都具有應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，TSDC測(cè)試系統(tǒng)將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用